A1040 MIRA 3D 裝配式三維超聲斷層成像儀

A1040 MIRA 3D裝配式三維超聲斷層成像儀產(chǎn)品介紹：

A1040 MIRA 3D A1040 MIRA 3D Pro 創(chuàng)新的緊湊型超聲波斷層成像儀，設計用于檢測鋼筋混凝土和石材結(jié)構(gòu)，以確定結(jié)構(gòu)中材料的完整性，查找異物，是否存在空洞、分層和裂紋以及測量測試對象的厚度

 應用范圍:

- 評估建筑結(jié)構(gòu)完整性，可檢測厚度達4.5米的混凝土構(gòu)件

- 檢測混凝土體結(jié)構(gòu)、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害

- 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙、無砟軌道板灌漿質(zhì)量情況、盾構(gòu)板壁厚注漿質(zhì)量情況檢測

- 尋找鋼筋混凝土中，管徑大于10毫米的金屬或塑料管道

- 檢測厚度達2米的大理巖或花崗巖構(gòu)件

- 檢測鋼筋混凝土橋梁加固的情況

功能特點：

強大的擴展能力：

- 可單獨進行檢測，也可以與第二個矩陣天線陣列組合以擴大孔徑、檢測深度以及精度；

多樣的組合方式：

- 可實現(xiàn)4×8、4×16、8×8組合方式，設計更靈活，適應多樣的結(jié)構(gòu)檢測；

高靈敏傳感器：

- 具有改善的信噪比的新型有源轉(zhuǎn)換器，靈敏度更高；

靈活的顯示方式：

- 使用手持式平板電腦或筆記本電腦，使用高速WiFi進行遠程控制和數(shù)據(jù)采集；

裂縫評估，可視化測量裂紋深度，即時顯示結(jié)果

實時3D成像

A-DPC傳感器

- 矩陣式有源干點接觸（A-DPC）傳感器

- 新穎的低噪聲傳感器技術(shù)提高靈敏度和靈敏度

- 穿透深度，最大可達4.5m（32個探頭）6米（64個探頭）

INTROVIEW PRO軟件

- 提供多功能2D和3D成像模式

- 通過Tablet PC或筆記本電腦進行遠程單元控制

模塊化設計

- 兩個組合天線單元，增加了檢測深度和靈敏度

- 完整的3D圖像捕獲，改善了近場靈敏度

A1040 MIRA 3D 超聲波斷層成像儀  技術(shù)規(guī)格：

超聲波速度范圍：  1000 - 4000 m/s

工作頻率范圍：  10 - 100KHz

混凝土最大檢測深度：  4500 mm / 6000mm (3D/3D Pro)

鋼筋混凝土最大檢測深度：  2000 mm /3000mm  (3D/3D Pro)

厚度測量最大精度： ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值

定位缺陷深度的測量范圍： 50-1000mm

缺陷深度定位最大精度：  ±(0.05*X+10) mm, X為測的厚度值

識別最小缺陷尺寸：  直徑20mm（球形）（長度至少200mm，深度在50mm-800mm）

測試時間：  < 3S

單次最大測試區(qū)域： 10×10平方米

電源：  內(nèi)置電池/外接電源

工作時間（電池）:  >8 h

工作溫度范圍:   -20℃ - +55℃

重量： 2.95 Kg

尺寸： 200×125×100mm